Предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и элементов радиомонтажа, а также низколегированных и углеродистых сталей, сплавов с медью и никелем. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 150-320℃. После пайки печатных плат, ТАГС требует промывки спиртом или водой, т.к. имеет остаточное сопротивление.
